复旦微电子推出车用MCU，国产替代或将缓解芯片荒

当前，芯片荒正成为汽车行业的掣肘。面对供应链的短缺，以及汽车智能化趋势所带来的MCU需求的上涨，如何缓解芯片供应链压力成为行业痛点。而在这一轮芯片压力之下，有关国产替代的讨论也随之涌现。在国际品牌占主导的MCU市场，国产芯片是否迎来窗口期？车规级MCU的开发又存在哪些技术挑战？

带着这些问题，本刊记者与复旦微电子MCU产品线负责人进行了交流。值得关注的是，该公司不久前刚推出了通过AEC-Q100认证的车用MCU产品，期望在汽车市场进行产品布局。

记者：新四化趋势之下，对车用MCU产品提出了哪些新的要求？

复旦微电子：汽车的智能化发展使得车辆的电子电气架构更趋复杂，对于电子器件的需求也越来越多。下沉到每一个器件，会有比较高的功耗要求，车用MCU必须满足低功耗要求。智能网联技术的发展也对功能安全和数据安全提出了更高要求，MCU产品要具有加密功能，以保护客户隐私。

此外，随着更多功能的涌现，可能会出现新功能验证不够充分的情况，也就是说已经装车的功能需要升级。这就需要在线升级OTA，对芯片的要求就是FLASH的容量要大，以保证OTA的稳定性和便利性。

我们在做芯片产品开发时，通常会针对电子电气架构升级的演变方向，与客户共同探讨并定义产品定位，提供具有更高性能、算力，且具备功能安全特性的MCU产品。

记者：车用MCU市场具有较高壁垒，如何实现国产替代？

复旦微电子：确实，车用MCU是一个壁垒较高的市场，体现在产品定义、产品设计、技术门槛、安全体系等方面。目前该市场的品牌集中度较高，以外资为主，占据了95%以上的份额。国内芯片企业若要进入该领域，需要满足汽车行业对于稳定性、安全性、可靠性、长寿命等要求。

此外，对于国内企业来说，供应链也是一个非常大的挑战，国内很多芯片厂家的车用MCU基础还比较薄弱，出货量也非常少。今年的芯片荒给国内企业提供了机遇，如何在这个窗口期内把产品做出来，并通过验证测绘、顺利上车，并持续提升产品性能、提高市场占有率，是不小的挑战。在这个过程中，一方面产品品质非常重要，另一方面也要继续优化和提升本土设计和本地化服务能力，结合行业趋势和客户需求来设计产品。

记者：复旦微电子推出了首款车用MCU产品，其产品性能如何？

复旦微电子：这是一款具有大容量存储空间的通用微控制器MCU，采用的是Arm Cortex-M0的内核架构；使用嵌入式Flash工艺，支持10万次以上次数，105度的环境下可以数据保存十年；采用高速数字通信接口，支持两个看门狗，温度范围支持到105度。

该产品目前提供三种封装形式：LQFP48、LQFP64和LQFP80，后期会针对车身上不同的节点以及控制器对MCU的需求，陆续布更多封装形式。总体来看，这款MCU产品具有高可靠性、超低功耗、安全性和个性化特点。

记者：这款ECU的产品定位和应用情况如何？

复旦微电子：目前这款产品的应用以车身、车内舒适系统为主，例如汽车尾门控制、汽车座椅控制、空调控制器、方向盘开关、玻璃升降开关、车载充电机、无线充电模块等。可以覆盖市面上很多瑞萨、NXP的8位机和16位机。目前公司已经与多家客户进行合作，最快的已处于上车验证阶段，也有些还在评估和设计中。

对于车用MCU，我们有一个产品路线。第一款获得AEC-Q100认证的FM33LG0xxA芯片属于M0级别。明年会推出M33级别产品，2023年推出M7级别，应用场景不断升级。对于芯片企业来说，做应用场景一定要有量的支撑，才能往下做更多的研发和应用，让芯片持续改进。复旦微电子的路径是按从低到高的路线来走，就MO级别而言，目前已经完成了三款产品的设计，接下去的工作就是制造、测试、迭代，以及生态的建设。

编者的话

本轮芯片荒，对于汽车行业来说是不小的挑战，但对于国内芯片企业来说也是难得的机遇。尽管车规级要求对于大多数企业是一道不低的门槛，但若能抓住窗口期，先在性能要求相对较低的车身控制领域作为突破口，再慢慢渗透到智能网联以及自动驾驶等高技术要求领域，那么对于国内半导体行业，甚至于未来我国智能汽车产业的发展，都是很好的推动。我们看到，包括复旦微电子在内的国内芯片企业，已经在国产替代的道路上进行探索，并取得初步成果，期待他们有进一步的发展。