融资丨「捷配」获超3亿元B+轮投资，深创投独家领投

创业邦获悉，近日，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资，本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，公司以“让产业更高效，让生活更美好”为使命，是一家致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。

通过电子制造业全链路数字化赋能，捷配实现了产业全要素聚集，上下游智能精准匹配。采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，通过订单输入和工业互联网技术的双轮驱动，捷配帮助中国中小电子制造企业实现高质量发展。

得益于这一模式和生态，捷配在2020年订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是到2035年在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。

其中，实现前述优秀业绩的核心是捷配开发的协同智造平台。这一平台通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，并自主研发出捷配特有的智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统、智能客服响应系统等多个系统，运用数字化工具将工厂链接起来，将产业链上下游企业聚集在一起，各工厂之间协同制造，形成“柔性平台+刚性工厂”模式，打破了工厂之间的一个个信息孤岛。同时自建捷配无极大数据中心，通过数据大脑协调，将平台上的生产资源实现高效、安全、科学、合理地配置，利用新一代技术服务于更多的制造企业，帮助他们实现数字化、智能化、信息化转型，同时将各制造企业间的协同效益实现最大化，打造传统制造业转型新生态。

经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同智造生态共同体。业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。

捷配CEO周邦兵表示：“捷配的使命是‘让产业更高效，让生活更美好’，我们在电子产业协同智造生态共同体的不断迭代过程中，始终坚持订单和科技双轮驱动，订单链接用户需求，科技打造高效协同，底层都是科技驱动，因此捷配的发展需要持续加大在协同智造平台的投入，聚焦上下游产业链生态圈数字化、网络化、智能化迭代，用数字化赋能生态共同体壮大，让产业链资源和用户需求精准匹配，要素优化配置，运转高效协同共享，扎实的朝着在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体奋进。”

深创投华东总部副总经理包成林表示：“深创投以发现并成就伟大企业为核心使命，持续关注产业结构性变革领先机会。产业互联网为国家制造转型升级核心路径之一，捷配紧抓PCB制造变革需求，开创智能协同生产模式，迅速长大为领先电子产业互联平台。捷配以全流程数智化系统赋能传统PCB生产模式，聚集需求与供给实现多环节产能集中调度与智能匹配，满足下游定制化、柔性化生产需求，助力上游生产企业实现多环节降本增效。PCB卡位电子产业核心节点，捷配依托领先地位加速产业链延展，已成功渗透至更多核心环节，有望实现成品交付、打开千亿级市场空间。周总带领深耕行业多年的电子产业铁军，兼具互联网发展基因与制造产业思维，同时脚踏实地、躬身入局，深度挖掘电子产业链多项环节改造升级空间，持续提升生产要素配置效率，重塑供需格局。我们期待捷配持续快速发展，也将积极提供各种支持，帮助捷配长大。”

光源资本董事总经理李昊表示：“万亿级电子制造产业迎来全面数字化、协同化升级，捷配从PCB切入，凭借扎实的科技赋能体系和平台化运营能力，率先跑通协同云工厂模式，真正帮助行业上下游降本增效、深度共赢。最近两年保持数倍增速，经济模型持续优化。周总带领的团队以打造全球电子生态共同体为使命，兼具高维度战略思维和强大执行力，从PCB制造出发逐步完成电子制造全产业链、全要素深度整合。很荣幸再次陪伴捷配完成新一轮融资，光源期待继续见证捷配未来的高速发展和壮大。”附